Через полтора года придётся выбирать из трёх разных 7-нм

С 3 по 7 декабря пройдёт очередная конференция International Electron Devices Meeting (IEDM). Гвоздём программы обещаютстать доклады компаний TSMC, IBM, Globalfoundries и Samsung, посвящённые разработке 7-нм технологического процесса. Компания Intel, похоже, выбыла из соревнований по внедрению передовых техпроцессов. Дальше ей придётся довольствоваться ролью догоняющей, ведь сегодня прогресс в производстве полупроводников двигают производители SoC для "телефонов". Впрочем, компания Intel обещает начать выпускать 10-нм SoC для компании LG, так что она ещё может нас удивить.

Шаг затворов транзисторов Intel в рамках 10-нм техпроцесса обещает снизиться до 56 нм. Судя по предварительным данным, в декабре компания TSMC расскажет о 7-нм техпроцессе, в рамках которого шаг участков с металлизацией будет снижен до 36 нм, а чередование зон между затворами (вставки из поликристаллического кремния) уменьшатся до 44/48 нм. Грубо говоря, это тот же шаг между затворами соседних транзисторов. Фактически на рынке будет предложение лучшего техпроцесса для выпуска полупроводников, чем сможет предложить бывший лидер отрасли — компания Intel.

Судя по подготовленным документам, через полтора года разработчики получат возможность выпускать чипы с использованием трёх разных 7-нм техпроцессов. Два из них будут использовать только иммерсионную литографию с применением 193-нм сканеров — это будут техпроцессы компаний TSMC и GlobalFoundries, а третий — это версия GlobalFoundries и Samsung с использованием EUV-сканеров. Это будет непростой выбор, поскольку основные конкуренты сблизятся друг с другом по возможностям выпускать передовые чипы и их будет несколько. Раньше разработчики были в равных условиях: компания TSMC начала буксовать — все сидят и ждут. А теперь, когда в игру вступила компания Samsung и подтянулась GlobalFoundries, поди, угадай, кто из них в 2018 году вырвется вперёд.

Нравится28
Комментарии (6)
B
i
u
Спойлер