Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, начала разработку мощного мобильного процессора, который станет преемником чипа Kirin 960.

Напомним, что однокристальная система Kirin 960 дебютировала всего около  месяца назад. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A72 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, чип наделён модемом LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость скачивания данных до 600 Мбит/с и скорость обратного потока до 150 Мбит/с.

Разрабатывающийся процессор сейчас фигурирует под обозначением Kirin 970, хотя его коммерческое название может быть иным. Сообщается, что, как и нынешнее изделие, чип получит восемь вычислительных ядер, но их конфигурация пока не раскрывается.

При производстве Kirin 970 планируется задействовать 10-нанометровую технологию TSMC. Чип Kirin 960 выпускается по 16-нанометровой методике. Переход на более «тонкий» техпроцесс позволит, в частности, поднять быстродействие графической подсистемы.

Анонс нового процессора ожидается в следующем году. Первые устройства на его основе, по всей видимости, появятся на рынке не ранее третьего–четвёртого квартала 2017-го. 

Нравится14
Комментарии
    B
    i
    u
    Спойлер