Intel может снабдить Skylake-X припоем под крышкой к концу года

Процессоры Intel в исполнении LGA 2066 имеют шансы прописаться в настольных системах лишь ограниченного количества энтузиастов, поскольку даже при наличии нескольких моделей стоимостью менее $1000, они требуют покупки новой материнской платы и комплекта четырёхканальной памяти, а это заметно увеличивает бюджет. В этом смысле наличие под крышкой пластичного термоинтерфейса вместо привычного припоя в большей степени вызывает критику производственной политики компании, а не ухудшения потребительских качеств конкретных процессоров.

Итальянский ресурс Bits&Chips со ссылкой на собственные источники сообщает, что Intel может к концу этого года или в начале следующего заменить пластичный термоинтерфейс под крышкой процессоров Skylake-X на более традиционный для изделий этого ценового сегмента припой. По словам первоисточника, применить пластичный термоинтерфейс на процессорах "первой волны" компания была вынуждена, поскольку не успела отработать технологию припаивания крышки для нового семейства. Впрочем, приоритет ценовой целесообразности может взять верх и в дальнейшем, а потому не следует особо надеяться на обязательность подобных изменений.

Нравится8
Комментарии (6)
B
i
u
Спойлер