iPhone 2018 года получат процессоры Apple A12 на базе 7-нм техпроцесса TSMC

Смартфоны iPhone выпуска 2018 года получат процессоры TSMC, выполненные с соблюдением 7-нм нормы. Об этом сообщает MyDrivers со ссылкой на источник в цепочке поставщиков. По имеющимся данным, поставщик процессоров для Apple намерен освоить массовое 7-нм производство в четвертом квартале 2017 года или в первой четверти 2018 года.

В TSMC убеждены, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 года преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют всё больше чипов, растёт спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.

TSMC намерена предоставлять Apple современные технологические нормы производства. Фабрика ранее сообщала, что уже три её заказчика довели свои 10-нм чипы до стадии tape-out, а прибыль от новых норм TSMC начнёт получать в первой четверти 2017 года. Таким образом, всего через год после запуска 10-нм производства компания собирается развернуть печать 7-нм чипов.

В iPhone 7 и iPhone 7 Plus используется однокристальная система Apple A10, изготавливаемая с использованием 16-нм техпроцесса FinFET и фирменной компоновки уровня подложки InFO (Integrated Fan-out). Процессоры Apple A11 для iPhone 8, как предполагается, будут основаны на более совершенном 10-нм техпроцессе, а следующее поколение чипов – еще на более тонком 7-нм. По своим характеристикам 7-нм техпроцесс в исполнении TSMC должен обеспечивать преимущество над конкурентами, как убеждено руководство компании.

Что характерно, TSMC вовлечена в исследования и разработку 5-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Рисковое производство может начаться уже в первой половине 2019 года. TSMC также развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging) — в четвёртом квартале она должна принести компании $100 млн.

Нравится5
Комментарии (2)
B
i
u
Спойлер