Процессоры Intel Xeon поколения Skylake-SP тоже довольствуются пластичным термоинтерфейсом

Большинство из тех, кто упрекает Intel в использовании пластичного термоинтерфейса под крышкой настольных процессоров Skylake-X, даже не собираются покупать компоненты соответствующей платформы, но "за державу обидно" им от этого не меньше. Является ли более высокая цена процессора Intel гарантом наличия под крышкой более эффективного в теплодинамическом смысле припоя? Отнюдь, если верить одной из записей на страницах Twitter, сделанной ещё месяц назад.

Иллюстрация демонстрирует серверный процессор Intel Xeon Bronze 3104 поколения Skylake-SP в исполнении LGA 3647 со снятой крышкой теплораспределителя, и пресловутое "серое вещество" отчётливо видно и на кристалле процессора, и на соприкасающейся с ним части крышки. Вряд ли покупателям серверов интересен разгон центральных процессоров, а вот эффективность отвода тепла их явно беспокоит, и с припоем под крышкой она была бы выше.

Нравится2
Комментарии (7)
  • 1
    Вот гондурасы.
  • 3
    Хуже термоинтерфейс -> выше температура -> сильнее деградация кристалла -> чаще горят процы -> чаще покупают новые. А на какие ещё ухищрения идти, чтоб заставить людей чаще покупать процессоры, если от поколения к поколению их производительность увеличивается всего на 5%?
  • 1
    Я бы еще понял, если бы внутри была паста уровня Гризлли кронуат. А на деле КПТ8.
    Выбор в сторону моей будущий платформы идет к АМД
  • 2
    Ну а чё, процы живут у потребителей очень долго, а если они начнут гореть из-за высохшего кусочка пасты на чипе, пойдут покупать новые, профит!
  • 1
    Если присмотреться - то на процах паста лежит в виде рисунков... 2 человечка трахаются)))
    Ещё кое что странное - почти идентичный рисунок, но один зеркальный... хммм
  • 3
    fomir написал:
    Ещё кое что странное - почти идентичный рисунок, но один зеркальный... хммм

    Чего тут странного,кристалл и крышка с него.
  • 0
    интол как к лохам относится к юзерам
B
i
u
Спойлер