SK Hynix начала серийное производство памяти с 72 слоями

Южнокорейский специалист в области памяти начал производство чипов 3D NAND четвертого поколения. SK Hynix объявила о возможности производить кристаллы с 72 слоями всего три месяца назад. Увеличение количества слоев позволит увеличить плотность записи на кристалл до 256 Гбит (32 Гбайт). Компания будет производить как чипы для SSD, так и память eMMC для смартфонов. SK Hynix также выпускает контроллеры.

Серийное производство началось на удивление скоро, учитывая то, что новое поколение было объявлено всего лишь в апреле. ET News пишет, что SK Hynix пришлось даже ввести ночные смены для того, чтобы увеличить выход. Компания настроена очень амбизиозно, а выход достиг показателей Samsung, где память 3D NAND с 64 слоями выпускают с июня.

По сравнению с третьим поколением памяти с 48 слоями, новые чипы позволят на 20% увеличить скорость чтения и записи данных. Производитель по-прежнему использует технологию TLC (Triple Level Cell) с возможностью записи трех битов на ячейку.

Согласно исследователям из IHS Market, SK Hynix занимает в настоящий момент четвертое место после Western Digital (15.5%), Toshiba (17.2%) и пока что непревзойденным лидером Samsung Electronics (36, 7%).

Нравится1
Комментарии (1)
  • 1
    Много слоёв это конечно хорошо. Но скоро эти слои надо как то будет охлаждать. Ладно в компах можно установить охладу на накопители. А как тогда быть ноутам и планшетам?
B
i
u
Спойлер