Упаковкой графических процессоров AMD Vega 10 занимаются два разных подрядчика

С выходом видеокарт Radeon RX Vega на рынок поводов для новостей стало не меньше, и это откровенно радует, поскольку обычно вслед за публикацией обзоров профильные темы уходят вглубь конференций, и живут там своей жизнью вдали от новостных колонок. Голландским коллегам с сайта Hardware.Info при изучении прилагаемых к образцам Radeon RX Vega 64 графических процессоров Vega 10 с памятью типа HBM2 удалось обнаружить, что некоторые экземпляры имеют отличия в технологической упаковке.

Первый вариант исполнения не предусматривает "заливки" вокруг и между микросхемами HBM2 и кристаллом графического процессора. Более того, кристалл графического процессора слегка возвышается над поверхностью микросхем памяти HBM2, образуя небольшую ступеньку.

В то же время, второй вариант исполнения Vega 10 не только предусматривает "заливку" специальным составом зазоров между микросхемами памяти и графическим процессором, а также пространства вокруг них, но и исключает подобный перепад высот.

Абсолютно ровная поверхность значительно упрощает установку системы охлаждения, поскольку подошву радиатора можно делать плоской. "Уступ" же будет ухудшать контакт с микросхемами памяти, поскольку они будут отдалены от подошвы охладителя.

Некие производители видеокарт признались в интервью нашим голландским коллегам, что упаковкой кристаллов Vega 10 и микросхем HBM2 занимаются два разных подрядчика AMD, отсюда возникают и различия между экземплярами графических процессоров. Перепад высот производители видеокарт будут компенсировать дополнительным количеством термоинтерфейса или термопрокладками, но неоднородность тепловых характеристик видеокарт это исключить не позволит.

К слову, различия в упаковке присущи не только отделённым от печатной платы образцам Vega 10, но и товарным видеокартам. Сегодня на страницах нашего сайта появится ещё одна новость о грядущих изменениях в техпроцессе упаковки графических процессоров AMD, использующих память типа HBM2, но у неё будет совсем другой автор…

Нравится0
Комментарии (1)
  • 1
    Лол, чето проиграл с того что HBM находится ниже чем ЧИП.
    Уже представил как VRAM греется до 200 градусов и нахер отваливается.
    Предполагаю что разрабы радиаторов будут делать теперь на пол милиметра выше часть радиатора над VRAM - во гемору то.
B
i
u
Спойлер