DAN C4-H2O: корпус в формате SFF с поддержкой жидкостного охлаждения

После успешного выхода корпуса A4-SFX компания DAN Cases начала работу над новым корпусом SFF (Small Form Factor), который, несмотря на компактные размеры и объем всего в 9,5 литров, позволит установить СВО с радиатором на 240 мм. Послений располагается прямо на дне корпуса. Тем не менее, из-за компактных габаритов DAN C4-H20 здесь есть некоторые ограничения: если толщина радиатора составляет 30 мм, толщина вентиляторов не должна превышать 12 мм.

Однако если отказаться от жидкостного охлаждения, можно установить обычные вентиляторы с габаритами 120 x 120 x 25 мм. В качестве формата материнской платы можно использовать модели mini-ITX, а поддерживаемые блоки питания должны относиться к форматам SFX/SFX-L. Максимальная длина видеокарт ограничена 295 мм, а толщина графического ускорителя может достигать двух слотов. Видеокарта подключается при помощи райзера, который будет входит в комплект поставки. Высота процессорого кулера должна быть не больее 60 мм.

Еще одной отличительной особенностью DAN C4-H20 является возможность установки "вниз головой", то есть дно и крышку корпуса можно менять местами в зависимости от преследуемой цели и конфигурации охлаждения. Два 120-мм вентилятора устанавливаются на заводе. Габариты корпуса составляют 231 x 128 x 322 мм. На панели ввода/вывода расположены разъемы USB 3.1 (Type-A и Type-C), а также гнезда для наушников и микрофона. Дата выхода нового корпуса неизвестна. По цене новинка должна быть в диапазоне от 160 до 180 евро.
Нравится5
Комментарии (7)
B
i
u
Спойлер