Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K

Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9-9900K и Core i7-9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9-9900K. Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.

И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой "быстрого аудирования". Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel "девятого" поколения, использующих припой. По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.

Припой под крышкой Core i5-9600K мы видели несколько раз, и Core i9-9900K в этом смысле не выпадает из статистики. По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить "родной" припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.

Приспособление Delid-Die-Mate 2, к слову, выступило в роли фиксирующей струбцины, будучи изготовленным из алюминия, оно спокойно перенесло нагрев при пайке потоком горячего воздуха.

Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. В общем, "одно место лечим, другое калечим".

Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился. Замеры показали, что по сравнению с Core i7-8700K увеличилась не только площадь самого кристалла.

Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора. По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло.

А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Все "полезные" слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. Верхний слой кристалла – это "мёртвый" кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.

Процедура потребовала не только физической выносливости, но и терпения, поскольку первичный этап абразивной обработки длился не менее часа.

Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм. Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа "жидкий металл".

Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Шлифовка кристалла и замена припоя на "жидкий металл" позволили выиграть до 12-13 градусов Цельсия под нагрузкой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через "дружественный" немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со "скальпированием", а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. И пока Роман теряется в догадках – почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким? Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения.

Нравится15
Комментарии (24)
  • прикольно, покупаешь проц и еще колхозишь его, что бы снизить температуру на 13 градусов, чуваку явно нечем заняться
  • Ппц, 13 градусов это не плохой запас на лишние 200-300мгц сверху.
  • Никогда не подумал бы что еще оказывается кремний может быть сдерживающим фактором при охлаждении.
  • Когда ума палата.. ага. )
  • Мда, качество процов нынче не то. А ведь ждешь, что процессор за такую цену будет собран без единого нарекания с помощью новейших технологий, а тут целый список шероховатостей и косяков... Это как если бы Мерседес на Автовазе собирали
  • замена припоя на "жидкий металл" позволили выиграть до 12-13 градусов Цельсия под нагрузкой
    Пользователи Intel извращенцы )))
  • Насколько я помню в цифрах, то теплопроводность ЖМ выше, чем припоя - это раз, и два - конечно, убирая лишнее "железо" уменьшаем температурный напор, что улучшает показатели теплоотдачи. Вообще, было бы неплохо заменить теплораспределительную крышку (там ведь слои разных металлов) чистой медью.
  • VOVAN WOLF написал:
    Вообще, было бы неплохо заменить теплораспределительную крышку (там ведь слои разных металлов) чистой медью.

    А еще лучше совсем без нее, как на ноутах.
  • Der8auer боится, что некому будет скальпированные процы впаривать по оверпрайсу, вот и придумывает небылицы
  • Консольный Хейтер
    Это не отменяет того факта что проц по такой цене должен соответствовать своему качеству а тут налицо излишний нагрев процессора.Та же Gigabyte это признала.
  • VOVAN WOLF
    Ну а почему не серебро)?
    лом серебра 0,33 евро за грамм почему нет, а выиграем еще +10-15%))
  • zhekazloy
    Потому, что чистое серебро - слишком мягкий металл и вполне вероятно, может не выдержать давления кулера. Можно попробовать сплавы на основе серебра, но с медью всё-таки проще.
  • prince0 написал:
    Это не отменяет того факта что проц по такой цене должен соответствовать своему качеству

    Это не отменяет того факта, что это самый быстрый игровой проц на планете и 2700х тыква.Все просто, есть деньги - берешь интел. Нет денег, берешь АМД и с костылями настраиваешь память, и сидишь с раскаленным ВРМ на всех подряд материнках
  • Neocronos
    есть разные методики определения твердость также немаловажны и другие свойства, растяжение, прочность на излом.
    дак вот условно серебро медь алюминий равны( как пример золото уже сюда ну никак не по подает))
    По Моосу ~2,5-3
    Медь в чистом виде вообще не используется- то что мы называем медью- медь легированная цинком( если процент цинка большой это уже латунь)
    Серебро - легируют для лучших физ качеств никелем(2 % вроде вполне достаточно)
    Алюминий- тут все сложно (паскудный металл) у него уже может быть множество примесей(и далеко не самых полезных)
    самое вменяемое - Авиационный алюминий(основа Алюминий + кремний)
  • VOVAN WOLF написал:
    Буд-то раскалённых интеловских чипсетов нет. Точно такая тема с выбором

    После этого даже читать дальше не стал. У тебя такая каша в голове, что только амнезия поможет. Пишу про ВРМ, а ты мне про чипсет)) Вот она вся суть "красных экспертов" ) Так что всю твою портянку текста можно на ноль множить. Но для красных фанатов такого же уровня развития, пойдет
  • zhekazloy
    Согласен относительно сплавов меди и серебра. Относительно алюминия - в чистом виде и в большинстве сплавов, достаточно хрупкий материал. При легировании скандием, увеличивается модуль упругости, но не уверен, что это существенно повысит теплопроводность. Также алюминий легко корродирует, особенно в присутствии щелочи.
  • Он врёт,не ведитесь.У прохайтек видос вышел,там все отлично.Этот барыга себя уже зашкварил,когда продавал 8700к с разгоном 5.3Ггц,а через месяц его подделки начинали греться как бешеные.
  • Консольный Хейтер написал:
    После этого даже читать дальше не стал.

    Хорошо что не читал, вредная информация для грамотных людей, Вам она не даётся. По сути, про ВРМ и писал, вырвано из контекста.
    Сказочный бред безграмотного хейтера, аргументы которого разбиты уже давно.
    Так что, идите купите мат плату под 8 ядер / 16 потоков за 500 баксов и за 90 евро оперативную память на 2133 (как Вы кричали, не нужны нам 3200 всякие и не дёргайся (да хоть на 3600, не вздумай копаться в таймингах, как учат умные люди, а то вдруг прирост прирост FPS в 20-30% получите).
  • VOVAN WOLF
    Да успокойся ты уже. Хватит себя утешать и самому себе плюсики ставить) По факту архитектура у АМД дерьмо. Склейка кристаллов, изза которой по цепочке уже тянутся все проблемы. А главная проблема, что подсистема памяти работает через жопу с огромными задержками и низкой производительностью. Поэтому и цена такая

    А про то что надо память уметь настроить на АМД, я всегда угарал. Рассказать тебе, что будет, если на интел память настроить?)) АМД просто потеряется тогда. Но для ленивых можно и XMP применить. Ой, стоп, АМД же не может в XMP)) Особенно на чипах хиникс и микрон
  • сейчас бы проц за 500 баксов ковырять
  • Консольный Хейтер
    даже читать бред не хочу. Как бы особо времени и нет. Сижу гоняю тайминги. Интел наконец подтянул, а то висло всё. Проц за 11 тысяч (1600) гоняю ещё, с 1080. Взял сегодня 4 Ггц легко. Прогнал тест в Ориджине, очень доволен производительностью:
    Спойлер

    В общем, наслаждаюсь хорошей производительностью, доваолен как слон. А на всяких хейтерочков как то плевать. Выставил ХМР профиль 3200 оперы за 10000 рублей 16 Гб купил, и теперь играю себе, не парюсь.
    В общем пока, я очень доволен ПК, чтобы продолжать споры с пустословами сказочными.
  • Нет пределу совершенства. Осталось только найти способ снизить себестоимость ручного труда до конвейера и будет всем счастье. А парень молодец нашел способ заработать даже так.
  • VOVAN WOLF написал:
    Проц за 11 тысяч (1600)

    Который сливает даже кофейнику i3 ))) 2600 кстати тоже сливает, так что меняй быстрее свой проц)
  • интол все через попку делает
B
i
u
Спойлер