Идея прямого контакта охладителя с кристаллом процессора жива до сих пор

Ещё в начале этого года Der8auer вывел на рынок специальный набор для эксплуатации процессоров Intel Skylake-X без штатной крышки теплораспределителя. Специальная рамка ограничивала давление системы охлаждения при возможном перекосе на подложку процессора, и основание охладителя могло безопасно контактировать с обнажённым кристаллом. Главный редактор DJOVdmd7NHQ Gamers Nexus Стив Бёрк (Steve Burke) тогда взял интервью у создателя этого набора, и в ходе общения они выяснили, что прямой контакт не только снижает рабочую температуру кристалла на несколько градусов, но и позволяет сократить разницу в температуре разных ядер процессора под нагрузкой. Другими словами, уменьшаются "перекосы" в распределении тепловой энергии.

На уходящей неделе во время трансляции на канале fo3S4GcxWJo PCWorld Стив Бёрк в очередной раз коснулся темы прямого контакта, и признался, что до сих пор работает над прототипом подобного набора для неких современных процессоров, но ему не хватает времени, чтобы довести продукт до стадии серийного производства.

Скорее всего, как пояснил Стив, в этом вопросе придётся рассчитывать на помощь всё того же Романа Хартунга (Der8auer).

Другими словами, у любителей "прямого контакта" скоро расширится выбор. Заодно Стив пояснил, что медные процессорные крышки сторонних производителей добиться более благоприятных температурных режимов позволяют преимущественно за счёт качественной полировки контактной поверхности, а отсутствие слоя никеля на ней на результат особо не влияет.

Нравится4
Комментарии (4)
  • 6
    Опять Der8auer барыжит,за сколько эти куски металла будет продавать?За 100-150 баксов?
  • 0
    пацаны, объясните в чем преимущество данного метода над скальпированием с последующей заменой терможвачки на жидкий металл? Два-три градуса? И зачем нужен такой риск ради "нескольких" градусов?
  • 0
    fatallezzz
    Прямой контакт позволяет выиграть много градусов.
  • 1
    fatallezzz
    Теплопроводность термопасты от 0,8 до 11 Вт/м*К, теплопроводность жидкого металла до 90 Вт/м*К. ЖМ позволяет выйграть до 10 градусов. Теплораспределительная крышка процессора имеет толщину, и различные металлы в своём основании, и тем самым создаётся температурный напор, разницу с разных сторон (считаем сколько конкретно, амд на райзенах вообще считает, что это величина равна 10 градусам, не правда конечно, многовато), исключаем лишнего посредника в отведении тепла, и это не пара градусов, с толщиной и различными слоями металла.
    Прямой контакт эффективнее, тут только всё упирается в устанавливаемую систему охлаждения, и так гораздо эффективнее ЖМ+прямой контакт, выйгрыш от 13-15 градусов, конечно если речь идёт о хорошем СЖО, что так же создаёт высокий температурный напор, имеет более высокую инерцию и эффективность, выигрыш вырастет. У интела сейчас, самое эффективное, через теплораспределительную крышку процессора снижать температуру - это наращивать тот самый показатель разницы температур и более эффективный теплоотвод, далее только в термопасту под крышкой упирается, и та самая крышка является серьёзным посредником, ведь это даже не чистая медь.
    Риск, другой вопрос. Нужно делать правильно. Например перебрать крышку процессора, вырезав часть и заменив на чистую медь. Кристалл должен быть защищён и от давления и воздействия поверхности системы охлаждения. Но это лично дело каждого, большинство заменит на ЖМ, и закроет вопрос. Лично мне нет смысла такое вытворять, 4700 моего 4790k меня устраивают. Тем более, разогнав, ничего толком я не получил. Решают ядра, и в следующий раз, я намерен смотреть в сторону АМД с его припоем (этого будет более чем достаточно).
B
i
u
Спойлер