Micron задержит выпуск продуктов на 3D XPoint на два года

На дорожавшей девять кварталов подряд компьютерной памяти компания Micron сколотила изрядное состояние. По итогам третьего квартала она стала второй после Intel крупнейшей полупроводниковой компанией США. К счастью для нас, эта вакханалия цен близка к завершению и уже с этого квартала память DRAM начнёт дешеветь, обещая упасть в цене в 2019 году до 20 % в годовом отношении. Память NAND начала существенно дешеветь кварталом ранее и будет терять стоимость ещё быстрее памяти DRAM. Для той же Micron это означает, что денег станет значительно меньше, а также то, что ставить надо на что-то другое. На что? Вы только оглянитесь, всё на виду. Конечно же, на искусственный интеллект!

На домашнем мероприятии Micron, которое прошло на этой неделе, компания объявила о намерении инвестировать в работающие в области ИИ стартапы до $100 млн. До сих пор производитель памяти инвестировал сравнительно немного и только в те разработки, которые были непосредственно связаны с технологиями производства памяти. Но примеры других и общее помешательство в отрасли идеями искусственного интеллекта сделало компанию смелее и она готова не только инвестировать в ИИ-проекты, но и сделать самых удачливых стартаперов своими партнёрами. По представлению Micron, в конечном итоге это увеличит спрос на основную продукцию компании — на микросхемы DRAM во всём многообразии этой памяти, и микросхемы NAND.

Также руководство компании поделилось планами развития DRAM и 3D XPoint, что для нас представляет немалый интерес. Интереснейшая память 3D XPoint в продуктах компании в виде образцов появится только к концу следующего (!) года. Невероятная отсрочка, объяснить которую компания не хочет или не может (была информация о нарушении Micron чужих патентов). Выручка от продуктов на памяти 3D XPoint начнёт поступать компании только в 2020 году, что означает массовый выпуск решений только в первой половине 2020 года. Можно ожидать, что компания начнёт производство накопителей на основе 3D XPoint сразу со второго поколения этой памяти, которая станет плотнее и быстрее нынешней.

Что касается производства DRAM, то в следующем квартале Micron начнёт получать выручку от производства микросхем с использованием второго (1y) поколения техпроцесса класса 10 нм. Также компания готовится к переходу на выпуск 16 Гбит чипов вместо 8-Гбит, а вот разработку 32-Гбит чипов она не стала подтверждать. Ещё у Micron готов третий техпроцесс в рамках 10-нм класса. Для всех техпроцессов до 2022 года компания будет использовать обычную проекцию с тремя и четырьмя фотошаблонами. Использование EUV-сканеров не предполагается (а вот Samsung вынашивает планы использовать EUV-сканеры для выпуска DRAM). Наконец, в 2019 году компания планирует начать выпуск памяти HBM2. Раз с памятью HMC не складывается, почему бы не начать производство её «бытового аналога»? Такие вот планы.

Нравится2
Комментарии (1)
B
i
u
Спойлер