Скальпирование Intel Core i9-9900K подтверждает наличие припоя под крышкой

Новость о том, что Intel решила-таки вернуть припой под крышки процессоров, по крайней мере у двух старших моделей точно, была настолько внезапной, что до сих пор верится слабо. А говорят быстро привыкаешь к хорошему, а не плохому. Удостовериться лично в этом решили господа с гонконгского ресурса XFastest.

Правдами и неправдами им удалось заполучить инженерный образец топового 8-ядерного/16-поточного Intel Core i9-9900K, который и был скальпирован. Под крышкой ожидаемо обнаружился припой, именуемый самой Intel как Solder Thermal Interface Material, или STIM. Также теплораспределительная крышка изнутри получила золотое напыление.

Отмечается , что в последний раз в процессорах десктопного класса Intel применяла припой в 2011 году во времена процессоров Sandy Bridge (Core i7-2600K как пример). Sandy Bridge любимы многими за восхитительный разгонный потенциал наряду, и ласково именуются как “сандаля”.

Также стоит обратить внимание на размер кристалла. Он немного больше, чем у нынешнего флагмана в лице Core i7-8700K. Площадь возросла из-за роста количества ядер. Так Core i7-8700K был и есть 6-ядерным/12-поточным CPU, а у Core i9-9900K уже 8 ядер/16 потоков.

Нравится8
Комментарии (9)
  • А можно еще для тупых объяснить чем это хорошо или плохо?
  • Вопрос цены еще. А то не знаю, сейчас брать 8700К и скальпировать или чуть переждать и сразу на 9900K перейти
  • -DmAnsager-
    Греться меньше будет чем на термопасте.
  • Консольный Хейтерсижу сам на 7700k + водянка , под разгоном спокойно держит 4,9 и жду как раз этот 9900к ,смысла брать 8700к уже наверное нету
  • One-Men написал:
    сижу сам на 7700k

    Тогда и материнку, к сожалению, придется менять на z370 хотя бы. Да и z390 к тому времени уже появиться должен
  • Консольный Хейтер
    ну если новый камень то мать конечно новую z390 конечно с новыми примочками )))
  • h00weh
    Нет. Греться меньше он не станет, а вот теплоотдача будет лучше, ведь в сравнении с термопастой, припой в минимум в 2,5 раза имеет больше теплопроводность, т.е. 25-50 Вт*(м*K). А эффективнее теплопроводность, ниже температурные показатели, которые упираются в температурный напор и эффективность кулера.
  • Отмечается , что в последний раз в процессорах десктопного класса Intel применяла припой в 2011 году во времена процессоров Sandy Bridge (Core i7-2600K как пример).

    У i7-49xx тоже был припой.
  • VOVAN WOLF
    В любом случаи лучше чем жвачка))
B
i
u
Спойлер