Медленнее, чем ожидалось: SK Hynix раскрыла подробности HBM3

За рядом исключений, быстрая High Bandwidth Memory так не завоевала массовый рынок. За первым поколением HBM последовало второе HBM2, а позднее и HBM2E, которое до сих пор является самым быстрым среди стекируемой памяти. Сфера применения пока ограничивается ускорителями AI/ML, которым требуется максимальная пропускная способность памяти.

Уже несколько лет ожидается выход третьего поколения HBM3. Но в 2020 году память так и не вышла, производителям ускорителей AI/ML приходится довольствоваться лишь промежуточным этапом HBM2E.

Теперь появились признаки жизни HBM3 от SK Hynix: если HBM2E показывала пропускную способность 460 Гбайт/с, то HBM3 стартует с 665 Гбайт/с - прирост на 44,5%. Интерфейс памяти остается 1.024-битным. HBM2E показывала 3,6 Гбит/с на контакт, у HBM3 скорость будет составлять 5,2 Гбит/с на контакт.

При переходе от первого ко второму поколению HBM удалось удвоить пропускную способность памяти, переход с HBM2E на HBM3 оказывается не таким масштабным. Впрочем, другого мы и не ожидали, все же HBM2E является промежуточной ступенью. За исключением более высокой пропускной способности памяти, SK Hynix не упоминает других изменений, дата выхода не указана. Но вряд ли мы получим память раньше 2022 года.

Железо
5
Источник
ЕЩЁ ПО ТЕМЕ
Ваш комментарий
Комментарии: 1

в своё время амуде кричали, что это будущее, что им хватит и 4 гига на их нано-видеокарте. На деле обосрались

-1