22 августа стартует мероприятие Hot Chips 33. На нем компании будут рассказывать много интересного и полезного, поэтому пропускать его явно не стоит. Ключевыми посетителями мероприятия станут Intel, NVIDIA и AMD. К сожалению, мероприятие хоть и будет проходить в виртуальном варианте, его посещение платное.
График Hot Chips 33 подсказывает, что AMD и TSMC расскажут о 3D-упаковке. Вероятно, речь пойдет о 3D V-Cache, используемой в будущих процессорах AMD. Также компания планирует поделиться подробностями “ядер Zen 3 следующего поколения”, подразумевая Zen 3+. Не забудет AMD рассказать про игровую микроархитектуру видеокарт RDNA 2.
Intel также посетит мероприятие со своими докладами. Она планирует рассказать про 2.5D и 3D-упаковки, микроархитектуру процессоров следующего поколения Alder Lake, серверные процессоры Sapphire Rapids и ускорители высокопроизводительных вычислений Ponte Vecchio.
Hot Chips 33 посетит и компания NVIDIA, которая раскроет подробности о своем Data Center Processing Unit или DPU и поделится некоторыми подробностями относительно современных нейронных сетей.
маразм