Последние утечки о RDNA 3 - огромный скачок в производительности и спорный дизайн

Как известно, TSMC уже разрабатывает 5-нм техпроцесс, и AMD планирует основать на нем свою архитектуру RDNA 3 и Zen 4. Но есть что-то интересное в RDNA 3 или это очередной ничего незначащий ребрендинг? Последние утечки дают ряд интересных данных по новой архитектуре AMD.

Почему же мы должны быть в восторге от RDNA 3? На то есть несколько причин:

Во-первых, нужно признать тот факт, что AMD наконец-то представила хороший продукт(RDNA 2), способные сражаться с лучшими картами NVIDIA. RX 6900XT может потягаться с флагманом зеленых RTX 3090 в ряде игр, а с выходом FidelityFX и главное преимущество Nvidia - DLSS выглядит уже не так привлекательно.

Вторая причина - это конкуренция. Если RDNA 3 удастся - это разожжёт соперничество между графическими гигантами, а значит стоит ждать уменьшение цен и увеличение производительности от обеих компаний.

Пришло время сосредоточиться на информации, которая у нас есть о RDNA 3, и поговорить о том, чего мы можем ожидать.

Официальные подробности о дате выпуска и технических характеристиках RDNA 3 ожидаются где-то к середине 2022 года. Хотя на момент написания новости есть множество проблем связанных с производством микросхем и полупроводников, что означает - все может измениться, задержаться итд.

Недавние утечки намекают, что и ZEN4, и RDNA3 могут быть отложены и будут выпущены одновременно. В частности, в 4 квартале 2022 года . Верно это или нет, нельзя знать наверняка, но, учитывая последнюю политику AMD, с выпуском процессоров и графических чипов, это может быть возможным.

Проблема с этой предполагаемой датой заключается в том, что Intel готовит Alder Lake в конце 2021 года. Эти планы Intel являются неприятной занозой для AMD, потому что компания оставляет своему главному конкуренту целый год, чтобы возглавить войну за производительность и покупателей. Вот почему можно ожидать обновление Zen3 (Zen3 +) в 2021 году или, по крайней мере, вначале 2022 года.

Что касается характеристик RDNA 3 - новый 5-нанометровый техпроцесс от TSMC видится многообещающим. Особенно если учесть увеличение производительности на ватт, которое мы наблюдали при переходе от старой архитектуры AMD GCN к ее преемнице RDNA 1. Но это не самая важное преимущество перехода к 7нм. По настоящему впечатляет монументальный скачок в 50% от RDNA 1 к RDNA 2 в производительности.

Проще говоря, 5-нм техпроцесс, вероятно, принесет нам еще большую эффективность и мощь. AMD заявляет, что ожидается 50% скачок по сравнению с RDNA 2. И здесь самое время коснуться слухов об архитектуре RDNA 3. Так много источников cходятся на том, что Navi 3 будет с чиплет дизайном, такие решения раньше не применялись для графических процессоров.

Однако мы видели этот дизайн в процессорах AMD Ryzen . Дизайн чиплетов их процессоров - это секретная формула значительного увеличения производительности и количества физических ядер. Возможно, эта формула будет работать и с их видеокартами RDNA 3.

Проблема чиплетов в том, что они увеличивают задержки. Вероятно поэтому процессоры AMD Ryzen имеют более высокую задержку, чем процессоры Intel, и предпочитают более высокие тактовые частоты ОЗУ. Тем не менее, выгода от чиплет-дизайна того стоит, поскольку он фактически снижает цену одного процессора почти вдвое.

Увеличение задержки в процессорах - не проблема, но увеличение задержки в графических процессорах уже является крайне неприятным - это может привести к серьезному снижению производительности. У технологий SLI и Crossfire всегда были проблемы с задержкой между несколькими графическими процессорами. По этой причине AMD предлагает уникальное решение - активный мост, соединяющий все чиплеты вместе. Первый чипсет ГП также будет связан с ЦП напрямую через Infinity Fabric .

По еще одним утечкам, Navi 31, графический процессор из линейки RDNA 3, будет иметь два чиплета с 80 CU. Это вместе 160 CU. Для сравнения: самая мощная на данный момент видеокарта AMD имеет 80 CU. Ожидается, что с двойными CU и потоковыми процессорами (SP) производительность увеличится более чем в два раза. При таком значительном росте вычислительных возможностей ожидается, что RDNA 3 будет в 2,5 раза быстрее, чем RDNA 2.

Однако популярный источник информации KittyYYuko утверждает, что предполагаемые 2,5x слишком мало. Другими словами, нам следует ожидать большего. Реально архитектура может быть в 3 раза быстрее.

Из-за отсутствия официальной информации о RDNA 3 и 5-нанометровом процессе AMD невозможно предсказать цены на линейку Navi 3x . Надеюсь, что больше подробностей появится в течении 2021 года. Однако можно предположить, что ценник RDNA 3 не увеличится слишком сильно по сравнению с RDNA 2, но и дешевле карты не станут.

На этом все. Возможно о RDNA 3 пока еще не так много подробностей, но основные моменты довольно ясны - огромный скачок производительности и эффективности при умеренной рекомендованной цене. Осталось только дождаться официальной информации.