Процессоры Intel Nova Lake-HX для ноутбуков могут использовать новый сокет BGA2540

Слухи о следующем поколении процессоров Intel, кодовое название Nova Lake-S, обретают всё большую конкретику. Ожидаемый релиз в 2026 году подтверждается внутренними документами компании, свидетельствующими об активной фазе разработки и перемещении прототипов между исследовательскими центрами.

Новые данные, обнаруженные в базе данных NBD, проливают свет на мобильную версию — Nova Lake-HX. Документация на отгрузку для тестирования этих процессоров указывает на использование разъёма BGA2540, значительно превосходящего по размеру текущие решения для мобильных платформ: BGA2114 (Arrow Lake-HX) и BGA1964 (Raptor Lake-HX) – на 20% и 29% соответственно. Это свидетельствует о более масштабной интеграции и, возможно, о повышенных требованиях к энергопотреблению, несмотря на ограниченный теплопакет.

Настольные Nova Lake-S, как предполагается перейдут на сокет LGA1954, при этом габариты кристалла останутся практически неизменными (45×37,5 мм). Это позволит пользователям применять уже имеющиеся кулеры без необходимости их замены. Незначительное увеличение числа контактов указывает на более совершенную коммуникацию с материнской платой. Архитектура обещает впечатляющие характеристики: до 16 высокопроизводительных ядер и общее количество ядер до 52. Такой прирост ядер указывает на значительное повышение вычислительной мощности по сравнению с предшественниками.

В целом, информация из различных источников подтверждает амбициозные планы Intel относительно Nova Lake-S. Ожидается, что это семейство процессоров станет новым этапом в развитии высокопроизводительных вычислений, как для настольных, так и для мобильных платформ.

26
13
Комментарии: 13
Ваш комментарий
Это свидетельствует о более масштабной интеграции и, возможно, о повышенных требованиях к энергопотреблению, несмотря на ограниченный теплопакет.

Это так же может свидетельствовать о более широком модельном ряде. Когда дополнительные контакты используются в зависимости от конкретной модели процессора.

Архитектура обещает впечатляющие характеристики:

Микроархитектура. Арихтектура что у АМД что у Интела одна x86-64.

Незначительное увеличение числа контактов указывает на более совершенную коммуникацию с материнской платой.

Это указывает, что будет пересмотрена распиновка в разъёме LGA для соответствия оптимальности коммуникации с другими компонентами системы с учётом модельного ряда.

А вообще будет интересно посмотреть на мобильные игровые приставки на мобильных чипах снова. Сейчас например помимо всякой китайщины на них. Есть например MSI CLAW A1M на Intel® Core™ Ultra 7

processor 155H. А есть например Claw 7 AI+ A2VM на базе Intel® Core™ Ultra 7 processor 258V.

Чтож ты обложку не показал тетрадки из которой рисунок выше у тебя.

Ты видишь только то что на поверхности)

В противовес этому есть твоя десятилетняя+ история "борьбы"

ну толк уже есть вы ведь написали а не прошли мимо раз толку нет.)))

Больше сокетов Богу Сокетов!

BGA - это в смысле забагованный?

Это значит. Что в 99,99...% случаев обычный пользователь менять ЦПУ там не будет!