Интересно, что Intel выбрала техпроцесс TSMC 3 нм для создания вычислительной плитки своего процессора «Arrow Lake» и плитки SoC «Lunar Lake» вместо Intel 3 или даже Intel 20A. Тут можно рассмотреть недавнюю историю о том, что Broadcom выразила свое разочарование в узле литейного производства Intel 18A, и эта ситуация приобретает очертания.
В отчете за сентябрь 2024 года не было указано число, на которое, как казалось, рассчитывал выход годных чипов на узле Intel 18A, чтобы напугать Broadcom, но теперь у нас есть некоторое представление о том, насколько все плохо. Корейское издание Chosun, отслеживающее развитие электронной и ИКТ-отраслей, сообщает, что выход годных чипов на узле литейного производства Intel 18A составляет ужасные 10%, что делает его непригодным для массового производства. Broadcom проверила Intel 18A, поскольку искала передовой узел для своих сетевых процессоров с высокой пропускной способностью.
В отчете также намекается, что срыв внутренних литейных узлов Intel может стать важным событием, ведущим к увольнению бывшего генерального директора Пэта Гелсингера из совета директоров компании, поскольку огромные эффекты второго порядка будут ощущаться во всем стеке продуктов компании в разработке.
Например, дорожные карты компании указывают следующее поколение серверного процессора "Clearwater Forest", запланированное на 2025 год, как разработанное для узла Intel 18A. Если только Intel Foundry не сможет совершить чудо, необходимо приложить усилия для перепроектирования чипа для любого узла TSMC, который будет считаться передовым в 2025 году.
А виноватый та кто ? Станки им поставляла ASML, была куча пафосных новостей, что они, там их монтируют не покладая рук. (у TSMC те же)
Из разряда шизофрении но смахивает на то, что, кто то, их изо всех сил, пытается слить, прокатили с грантами на заводы в которые они уже вложились, поставленное оборудование штампует брак...
не совсем так, отчасти только. Сам процесс фотолитографии очень сложен и имеет очень высокий процент отбраковки. Так что тут всё сложилось и получилось в итоге то, что получилось. Чем ниже техпроцесс, тем выше будет % брака из-за сложности производства. Тут 2 фактора, технологический и человеческий.
Ну это и сиреневому бобру понятно, но не настолько-же. Не нагнали же они туда мексиканцев с мотыгами...