Китайский гигант разрабатывает собственные технологии производства процессоров в обход санкций. Уже к 2026 году компания планирует выпускать 3-нм чипы.
Huawei вынуждена искать нестандартные решения из-за запрета на использование EUV-литографии от ASML. Вместо этого компания применяет оборудование Shanghai Micro Electronics (SMEE) с технологией многошаблонного нанесения. Это позволяет создавать 5-нм чипы без доступа к передовым европейским установкам.
Работа над 3-нм процессорами ведётся параллельно по двум направлениям:
- Традиционная архитектура GAA (как у TSMC и Samsung)
- Инновационные углеродные нанотрубки, уже прошедшие лабораторные испытания
В новом Huawei Matebook Fold используется чип Kirin X90. Хотя его называют «5-нм», фактически это 7-нм дизайн с улучшенной компоновкой. Он демонстрирует производительность на уровне 5-нм аналогов, но имеет низкий выход годных чипов (всего 50%), что значительно увеличивает себестоимость.
Несмотря на все сложности, Huawei продолжает инвестировать в собственные полупроводниковые технологии, стремясь снизить зависимость от западных поставщиков. Если планы компании реализуются, к 2026 году мы можем увидеть настоящую революцию в китайской микроэлектронике.
