Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постараюсь компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.
В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.
Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.
Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании – Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.
ну так это брак, надо сдавать мат. платы и по хорошему требовать компенсации за сломанные процы
>мат плата гигабит
После бракованной партии 780ти держусь от этой фирмы настолько далеко, насколько это возможно. Видимо, не зря. Не факт, что у других компаний такой проблемы не будет, но тем не менее.
Вообще, печаль, вот только заказал цпу на lga1700, если погнется и начнет сильно греться, то это будет полное фиаско.
Че тебе 8700k не нравится? Он с запасом мощи же. Плюс греется меньше. а 12 поколение ща будешь оплачивать по 150+- ватт.
12700К, судя по тестам, не такой уж и горячий камень. Хотя, тоже сначала думал, что будет греться, как не в себя)
8700К, к моему большому сожалению, в VR уже не все вывозит. В плоских играх проблем с ним вообще никаких не замечал (может быть, разве что, в Noita, лол, но там даже разогнанный 12900к, в некоторых сценах сдастся :D), а вот в Скайриме VR/Blade and sorcery VR, время рендера одного кадра на CPU периодически занимает около 15мс (у меня на руке постоянно окно с температурами/информацией о фпс висит, поэтому, во время просадок всегда на это дело внимание обращаю), в то время, как GPU отрисовывает его за 4. Поэтому у меня скачки с 80 до 40 кадров в шлеме, и в VR это абсолютно погано выглядит. Поэтому и решился на замену :/
Если интересно, пришел мне сегодня 12700кф, продолбался пол дня, пересобирая пк. В итоге, в blade and sorcery, я раньше комфортно мог играть только против 3 противников на экране. 5 превращали 70-80% времени геймплей в какой-то кластерфак, с сильными просадками. На новом камне против 8 врагов одновременно играется вполне норм с семплингом в 150%. За 20 минут игры против них, фпс падал до 40 только на пару секунд, когда нпс пролагали сквозь объекты (у игры физ движок), если не брать в расчет мгновенные спайки, которыми эта игра грешит. Теперь время рендера кадра у цпу и гпу +- совпадают. Во время игры прогрелся до 69, кажется, либо башни не хватает, либо с термопастой переборщил.
ну если че брать мне?
Посмотри, хватает ли тебе твоего цпу для тех игр/разрешения, которое ты используешь. Я думаю, что для 1080ти 8700 должно хватить. Если gpu сменишь/у тебя есть vr, то да, это будет рационально.
Так Земля же шарообразная, вот они и изгибаются.
да вы что она плоская !...
Высокий нагрев - не самое страшное. Хуже, если из-за сгиба подложки будет отслаиваться кристалл.
вроде у каких то процессоров после 4ххх серии уже была подобная проблема потому что процессор тоньше стал.
Alder Lake совсем недавно появился на свет и уже усталь
Не выдерживают нагрузки
Не все прогуливали школу. Красавчики.
Афоний тоже гнулся, но хомяки жрали, даже когда он связь не ловил, если его не так рукой брать.