Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постараюсь компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.
В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.
Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.
Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании – Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.
ну так это брак, надо сдавать мат. платы и по хорошему требовать компенсации за сломанные процы
>мат плата гигабит
После бракованной партии 780ти держусь от этой фирмы настолько далеко, насколько это возможно. Видимо, не зря. Не факт, что у других компаний такой проблемы не будет, но тем не менее.
Вообще, печаль, вот только заказал цпу на lga1700, если погнется и начнет сильно греться, то это будет полное фиаско.
Че тебе 8700k не нравится? Он с запасом мощи же. Плюс греется меньше. а 12 поколение ща будешь оплачивать по 150+- ватт.
12700К, судя по тестам, не такой уж и горячий камень. Хотя, тоже сначала думал, что будет греться, как не в себя)
8700К, к моему большому сожалению, в VR уже не все вывозит. В плоских играх проблем с ним вообще никаких не замечал (может быть, разве что, в Noita, лол, но там даже разогнанный 12900к, в некоторых сценах сдастся :D), а вот в Скайриме VR/Blade and sorcery VR, время рендера одного кадра на CPU периодически занимает около 15мс (у меня на руке постоянно окно с температурами/информацией о фпс висит, поэтому, во время просадок всегда на это дело внимание обращаю), в то время, как GPU отрисовывает его за 4. Поэтому у меня скачки с 80 до 40 кадров в шлеме, и в VR это абсолютно погано выглядит. Поэтому и решился на замену :/
Если интересно, пришел мне сегодня 12700кф, продолбался пол дня, пересобирая пк. В итоге, в blade and sorcery, я раньше комфортно мог играть только против 3 противников на экране. 5 превращали 70-80% времени геймплей в какой-то кластерфак, с сильными просадками. На новом камне против 8 врагов одновременно играется вполне норм с семплингом в 150%. За 20 минут игры против них, фпс падал до 40 только на пару секунд, когда нпс пролагали сквозь объекты (у игры физ движок), если не брать в расчет мгновенные спайки, которыми эта игра грешит. Теперь время рендера кадра у цпу и гпу +- совпадают. Во время игры прогрелся до 69, кажется, либо башни не хватает, либо с термопастой переборщил.
Alder Lake совсем недавно появился на свет и уже усталь
Не выдерживают нагрузки
Не все прогуливали школу. Красавчики.
Афоний тоже гнулся, но хомяки жрали, даже когда он связь не ловил, если его не так рукой брать.
Так Земля же шарообразная, вот они и изгибаются.
да вы что она плоская !...
Высокий нагрев - не самое страшное. Хуже, если из-за сгиба подложки будет отслаиваться кристалл.
вроде у каких то процессоров после 4ххх серии уже была подобная проблема потому что процессор тоньше стал.