В Сети, наконец, появились фотографии грядущих процессоров AMD Zen и новой унифицированной контактной площадки AM4. Сокет будет совместим как с грядущими гибридными чипами Bristol Ridge, так и с высокопроизводительными процессорами Summit Ridge на базе архитектуры Zen. Другими словами, это будет первая контактная площадка AMD, которая будет подходить ко всей линейке потребительских настольных чипов компании и придёт на смену AM- и FM-сокетам.
AM4 — огромный шаг вперёд по сравнению со старым AM3+. Наконец появилась встроенная родная поддержка PCIe 3.0 и USB 3.1. Новая настольная платформа обеспечивает поддержку двухканальной памяти DDR4 с рабочей частотой до 3200 МГц. Сокет обеспечивает работу до 24 линий PCIe, в зависимости от чипсета — это соответствует платформе Intel LGA1151.
Если же говорить о внешнем виде контактной площадки, то по традиции она выполнена в белом цвете. Это касается всех предыдущих разъёмов компании, включая AM2 и AM3. Когда компания выпускает вторую версию какого-либо разъёма, то они уже выполняются в чёрном цвете — это справедливо для AM2+, AM3+ и, возможно, для AM4+, если таковой когда-либо появится.
Размер контактной площадки по сравнению с AM3+ совершенно не изменился и по-прежнему составляет 40 × 40 мм. Самое существенное отличие — рост количества контактов до 1331. По сравнению с 942 контактами в AM3+ это очень много и существенно больше, чем в Intel LGA1151. Впервые PGA-сокет от AMD включает больше контактов, чем конкурирующий Intel LGA. Во многом это продиктовано желанием AMD обеспечить совместимость платформы одновременно с APU и флагманскими CPU.
Если же говорить о собственно новых процессорах, то 14-нм чипы Zen могут выполнять на 40 % больше инструкций за такт по сравнению с чипами Excavator. Новые ядра CPU Zen включают четыре блока целочисленных операций (ALU) и два 128-битных блока умножения-сложения FMAC. Объём 4-канального кеша инструкций равен 64 Кбайт, 8-канального кеша данных — 32 Кбайт. Кеш-память второго уровня с 8-канальным доступом имеет объём 512 Кбайт, а максимальный объём разделяемого кеша третьего уровня составляет по 2 Мбайт на ядро. Ядра Zen поддерживают многопоточную обработку данных SMT и получили восемь новых инструкций, включая эксклюзивные CLZERO и PTE Coalescing.
Материнские платы AM4 от различных производителей появятся в рознице примерно в октябре вместе с гибридными чипами Bristol Ridge. Флагманские процессоры Summit Ridge с количеством ядер до 8 (до 16 одновременно обрабатываемых инструкций) появятся в феврале следующего года. Гибридные процессоры Raven Ridge выйдут в середине 2017 года, получат максимум 4 ядра Zen, но будут дополнены интегрированной графикой и высокоскоростной многослойной памятью HBM.
Шя придут мамкины эксперты со школы со словами Коко Амуди ниташит у миня ай7 как ваших 10 аумди
APU со своей HBM памятью?! Пожалуй это будет бомба.
technopank это будет просто круто
technopank Если такой АПУ потащит, скажем Хком 2 на средних при 50ФПс+-, то бомба будет, да.
Всего-то 3200 МГЦ на DDR4 ? Слабо. Для AM4 правда прокол, сколько он жить будет? В следующем году уже PCI 4.0, снова придется сокет менять. HBM будет идти как кеш 4 лвл? Отлично, буст даст отличный. DDR3 кешем 4 уровня хороший буст дала в Broadwell. Только видать будет высокий коэффициент брака, или высоковатая цена.