Intel улучшает свою литейную деятельность, а также ставит перед собой цель стать сильным конкурентом для TSMC и Samsung.
Под руководством Пэта Гелсингера Intel недавно разделила свои подразделения на Intel Product и Intel Foundry. На конференции SPIE 2024 по оптике и фотонике старший вице-президент Intel, Энн Келлехер, сообщила, что процесс 14A (1,4 нм) обеспечивает улучшение производительности на ватт на 15% по сравнению с процессом 18A (1,8 нм).
Также улучшенный процесс 14A-E обеспечивает дополнительный рост производительности на 5% по сравнению с обычным узлом A14. Этот процесс станет первым, в котором будет использоваться оборудование для работы в экстремальном ультрафиолете (EUV), что позволит увеличить плотность транзисторной логики на 20% по сравнению с узлом 18A.
Агрессивная стратегия Intel по разработке процессов следующего поколения представляет серьезную угрозу для Samsung Electronics, занимающей второе место на литейном рынке. Через стратегию IDM 2.0 Intel планирует вернуть себе позицию лидера в области литейного производства и обойти Samsung к 2030 году.
Сотрудничество с такими американскими компаниями, как Microsoft, дополнительно укрепляет ее позицию. Так, Intel уже заключила с Microsoft контракт на производство чипов на 15 миллиардов долларов для своего 1,8-нм техпроцесса 18A. Полупроводниковая промышленность внимательно следит за прогрессом Intel, поскольку успехи компании в области технологических процессов могут изменить конкурентное окружение.
Борьба за доминирование на литейном рынке накаляется, особенно учитывая планы Samsung начать массовое производство продукции по техпроцессу 2 нм в следующем году.
