Руководство Google представило новый чип Tensor G4, который используется в новых моделях Pixel 9, и отметило его улучшенную производительность в обработке данных и ИИ наряду с высокой энергоэффективностью. Однако реальный стресс-тест Pixel 9 Pro XL показал, что чип не выдержал нагрузки и снизил свою производительность до 50%.
На презентации Google рассказали, что в моделях Pixel 9 Pro, Pixel 9 Pro XL и Pixel 9 Pro Fold (за исключением базовой версии) установлена испарительная камера для улучшенного теплоотвода, что должно было повысить стабильность работы Tensor G4. Это обновление стало важным шагом, учитывая проблемы с перегревом, с которыми столкнулись прошлогодние Pixel 8 и Pixel 8 Pro.
Тем не менее, тесты, проведенные пользователем @callmeshazzam, показали, что даже у топовой модели Pixel 9 Pro XL продолжаются проблемы с перегревом. В ходе тестирования частота ядер SoC снизилась с 3,10 ГГц до 1,32 ГГц, а другие ядра упали с 1,92 ГГц до 0,57 ГГц. Это довольно удручающий результат, особенно для устройства стоимостью 1099 долларов. Однако важно учитывать несколько факторов.
Во-первых, неясно, при каких условиях проводился тест, особенно с точки зрения температуры окружающей среды, что сильно влияет на тепловую стабильность чипа. Кроме того, ранее сообщалось, что даже флагманский чипсет Dimensity 9300 от MediaTek, изготовленный по 4-нм техпроцессу, терял до 46% своей производительности в аналогичном тесте на Vivo X100, несмотря на наличие испарительной камеры.
Эти данные указывают на то, что стресс-тесты создаются специально для максимальной нагрузки на чипы, и даже самые энергоэффективные решения могут столкнуться с проблемами. Остаётся надеяться, что в других тестах Tensor G4 покажет себя лучше и подтвердит, что Pixel 9 Pro XL оправдывает свою цену как флагманское устройство.
